一、FR-4覆铜板外观质量改进与提高（论文文献综述）
温占福[1]（2021）在《一种小型化片式薄膜点火电阻器的设计与实现》文中指出片式薄膜点火电阻器是一种新型电子元器件,具有体积小、重量轻、易安装、能量高等特点。该产品通过在产品两端通以电流,电流对电阻做功产生焦耳热,使药剂受热达到着火温度发火。可以在较小的外界冲能作用下即可激发,且激发后反应速度快,主要用于汽车安全气囊和安全装置,还可推广应用于卫星及民用防撞气囊和爆破工程,是弹药中最敏感的爆炸元件,主要安装在点火头等点火装置上,其发火一致性好,重复性高。目前国内还暂无其他单位能生产该类产品,利用作者所在公司成熟的厚薄膜工艺平台,研发出具有自主知识产权的片式薄膜点火电阻器,缩短我国与发达国家的差距,对于推动汽车关键零部件国产化和爆破行业的发展有重要的工程意义。本论文作者从工程实际出发,结合点火电阻的相关理论,吸收国内外已有的一些相关研究经验,研发出了一款尺寸为2.0mm×1.2mm×0.4mm,阻值为2Ω,精度为±10%,最大安全电流为0.3A,安全时间≥10s,最小点火电流为1.5A,点火时间≤500μs的片式薄膜点火电阻器。主要内容为:1.点火电阻的理论设计与工艺设计,确定了以Ni-Cr合金箔为电阻体材料,FR-4玻纤板为基板材料,确定了电阻桥尺寸,长度为600μm,宽度为100μm,厚度为3.5μm,并通过ANSYS进行仿真证明了理论设计可实现点火功能,结合公司的厚薄膜工艺平台确定了点火电阻的制备工艺流程。2.点火电阻的制备工艺研究,通过对比试验和正交试验对点火电阻贴箔、光刻、封端、切割、电镀等工艺进行研究和参数优化,确定了点火电阻制备工艺中贴箔、光刻、封端、切割、电镀的最佳工艺参数,针对如何在Ni-Cr合金箔上进行电镀这一难题,创造性地提出了增加一层冲击镀镍层作为过渡层提高膜层结合力的方法。3.点火电阻的测试,通过对制备出来的三个批次产品进行了尺寸测量,阻值、可焊性、耐焊接热、点火测试,测试结果证明产品的质量满足产品的技术指标要求。
段思亮[2]（2019）在《电子设备印制电路板延寿工艺试验与分析》文中指出虽然现代电子设备更新换代周期日趋缩短,但对于使用寿命要求较长的电子设备而言,其寿命的长短依然是关键技术指标。面对国内外复杂的战略格局,对武器装备的寿命提出了更高要求,希望武器装备通过各种延寿措施来进一步延长其服役期。为了适应新时代武器装备的发展要求,电子设备在原设计寿命的基础上主要通过改进换型、替换印制板组装件、更换元器件等手段来延长系统的使用寿命。本文以电子设备印制电路板延寿为基础,选取了更换印制电路板时涉及的印制板手工焊接改用波峰焊接、更换印制电路板上元器件时涉及的元器件解焊与重新焊接两个方面为研究主要方向。以理论分析来优化改进工艺参数,以工艺试验来检验工艺方法的可靠性。印制电路板采用手工焊接时元器件安装孔径与其引线之间间隙为0.2mm0.4mm,印制电路板采用波峰焊接时其间隙应保持0.2mm0.3mm。为解决手工焊接印制板中孔径与引线间隙为0.3mm0.4mm的元器件波峰焊接问题,本文以焊接理论为基础,对焊接过程中涉及的钎料润湿、毛细现象、溶解与扩散、金属间化合物等理论展开分析,根据分析结果来调整波峰焊接工艺参数使其满足焊接要求。为验证新工艺参数波峰焊后焊点的可靠性,制作工艺试验样板并对其开展温度循环试验与振动试验,以工艺试验来检验焊点的可靠性。最后对工艺试验结果进行分析总结。根据QJ 2940A-2001《航天用印制电路板组装件修复和改装技术要求》,对于印制电路板只允许其更换一次元器件,而延寿产品则必须更换寿命即将到期或性能下降的元器件。为解决该问题,本文以印制板理论为基础,对印制板基材、印制板制造工艺、印制板的主要参数等展开分析,根据分析结果来设置解焊元器件与重新焊接元器件的工艺参数。为验证多次焊接后印制板组装件的可靠性,制作工艺试验样板并对其开展拉力试验,以工艺试验来检验多次焊接后印制板组装件的可靠性。最后对工艺试验结果进行分析总结。
王年[3]（2017）在《极小径PCB钻针基体硬质合金工艺研究》文中研究指明印刷电路板（PCB）是电子通信信息化和电气自动化发展的基石,并且随着工业自动化的升级,人工智能的开发,PCB的市场将无可限量。目前PCB市场低端产品同质化严重,价格竞争激烈,高端产品追求更小的体积更快速稳定的电信号传输速度,但是加工难度大、成本高。降低PCB加工成本成为了 PCB厂家的提升市场竞争力的重点之一。PCB加工成本中30～40%是孔加工,因为PCB孔质量影响着电信号传输的稳定性,需要较高的加工要求,比如:孔位精度高,孔壁质量好。同时PCB孔加工刀具成本也较铣刀高,为了降低加工成本还需不断提高钻针寿命。业内普遍使用的PCB钻针基体是超细晶硬质合金材料,其具有高硬度,高耐磨性,高强度,抗弯曲,抗折损等特点。加工孔径越细,PCB孔加工难度越大,对钻针材质要求越高。此外,PCB钻针用棒料因其尺寸细小,数量大,成形效率低是制约其生产成本的主要因素。本研究阐述了一种高效制备高品质PCB钻针用硬质合金棒料的方法。主要研究进展如下:（1）通过对行业内PCB钻针材质的理化指标分析研究,结合客户端PCB钻针使用需求,开发高硬度,高耐磨性,高强度的硬质合金基体材质。（2）通过对硬质合金挤压成形剂作用机理及挤压混炼工艺研究,开发出一种高维形性挤压硬质合金成形剂配方及混炼工艺,应用于挤压一模多出生产Φ1.0-2.0mm的PCB钻针用棒料。（3）通过对挤压成形剂脱除性能及烧结工艺对合金性能影响的研究,开发应用于Φ1.0-2.0mm的PCB钻针用棒料专用烧结工艺。
甘英杨[4]（2017）在《大功率LED硅基板的制备及其性能研究》文中认为随着大功率LED（Light-Emitting-Diode）的日益普及,散热问题已成为影响LED寿命、可靠性的主要因素。因此寻求低热阻的LED封装结构和封装材料对于大功率LED的发展至关重要。本文以大功率LED硅基板为研究对象,围绕硅基板的结构、制备工艺、性能测试这几个方面展开研究。具体工作和结论如下:首先,对硅基板的结构进行了设计,先设计了SiO2绝缘层,然后提出了“粘附层+阻挡层+焊接层”多层膜系的导电层结构,选择了Cr/Cu/Ni梯度结构作为导电层;通过热阻理论分析和有限元模拟比较了传统铝基板封装体和硅基封装体的导热性能,结果表明硅基倒装芯片封装体导热性能更优;通过ANSYS仿真模拟软件对硅基板的硅片厚度、绝缘层厚度、LED芯片间距进行了热模拟优化,得到最优参数:硅片厚度0.70.9mm,绝缘层厚度30μm以下,芯片阵列间距2.0mm。其次,设计了加成法、减成法、加减混合法等三种制备硅基板的工艺,并对三种制备工艺的优势与劣势进行了对比与分析,最终选择了加减混合制备法制备硅基板;对硅基板制备工艺中所涉及到的多项重要工艺进行了探究和优化。对化学气相沉积工艺参数进行了优化,解决了硅片表面SiO2厚度不均匀的问题。对电镀参数进行了优化,解决了电流密度过大或者过小造成的镀层质量不合格的矛盾。对化学镀参数进行了优化,解决了由于预处理不到位导致的镀不上或镀不匀的问题以及由于镀液温度过高而导致镀液分解等问题。最后,对硅基板及其LED封装模块进行了绝缘耐压、镀层结合力、热学等多方面的测试。硅基板的体积电阻达到了1.3×1016Ω·cm3.2×1016Ω·cm,抗击穿电压达到了3kV。在硅表面制备导电层时采用粘附层的结合强度远高于无粘附层。4W铝基封装体热阻是9.33℃/W,而4W硅基板封装体热阻是3.57℃/W,结果表明硅基封装体的导热性能优于铝基封装体。
易强[5]（2016）在《刚挠结合印制电路板用无卤不流胶半固化片的研制》文中提出刚挠结合印制电路板（Rigid-flex PCB,简称刚挠结合板）,是指利用挠性覆铜板并在不同区域与刚性覆铜板互连而制成的印制电路板。刚挠结合板既可提供刚性板的支撑作用,又有挠性板的弯曲性,能够满足三维组装的要求,是电子电气设备实现轻薄短小功能的重要手段。随着刚挠结合板用刚性和挠性覆铜板性能提升,对其粘结材料也提出了更高的匹配性需求,作为传统粘结材料的纯胶膜因性能不足而不能满足使用要求。在此形势下,具有更优性能和更高性价比的改性覆铜板半成品,即玻纤布增强的不流胶半固化片开始取代纯胶膜作为刚挠结合板粘结层。同时,伴随着日益高涨的绿色环保要求,无卤素不流胶半固化片成为开发重点。本文研究了磷（P）改性环氧树脂（P-modified Epoxy Resin）、双氰胺（Dicy）与二氨基二苯砜（DDS）和线型酚醛树脂（PN）组成的并用固化系统、磷（P）阻燃剂以及无机填料在无卤覆铜板中的应用,考察了不同结构P改性环氧树脂对性能的影响、并用固化系统中各固化剂的应用比例与性能的对应关系、不同种类P阻燃剂的特征及优势,以及二氧化硅和氢氧化铝等无机填料对半固化片生产工艺及性能的影响。研究表明,环氧树脂结构直接影响固化物性能,不同固化剂与环氧树脂的最佳反应配比均有不同,无机填料具有对生产工艺影响小但性能改善大的特点,P阻燃剂的使用需根据其他配方组成和性能需求选择,明确了无卤不流胶半固化片配方基本组成。本文同时研究了酚氧树脂（Phenoxy resin）、双酚A（BPA）和端羧基丁腈橡胶（CTBN）在无卤环氧树脂体系中的应用,考察了其对生产工艺及固化物性能的改性作用。研究表明,酚氧树脂和BPA对降低压合过程树脂流动性具有积极作用,且酚氧树脂、BPA和CTBN均可在适当降低Tg等热性能基础上明显改善环氧树脂基固化物韧性。综合前期实验结论,最终设计出高性能高性价比的无卤不流胶半固化片,并通过某量产刚挠结合板进行应用考察,结果表明完全满足使用需求。
谢煜[6]（2014）在《PCB光学特性对PCB光电外观检查机性能的影响机理》文中指出印刷电路板（Printed Circuit Board,PCB）的光电外观检查机将高均匀照明系统、高速线阵相机图像采集系统、高精度伺服驱动系统和相应图像处理算法及软件技术集成在一起,以达到对PCB外观缺陷的稳定、高质量和高效率的检测。该系统是电路板行业最终产品质量检查的关键检测系统。以色列、美国和日本为代表的发达国家在光电外观检查机领域的研发较活跃,并已有部分成果实现商品化。国内对于影响外观检查机性能的机理缺乏基础性研究,加之在该领域的研究起步较晚,因而和国外先进水平差距较大,广阔的国内市场基本上被国外公司占领。为从根本上提高国内光电外观检查机的性能水平和竞争能力,本文开展了PCB光学特性对PCB光电外观检查机的性能影响机理的研究。主要成果及相关研究内容如下:（1）PCB光学特性模型及其高均匀光场获取方法研究分析了常用的几种表面反射模型,提出用Phong反射模型来描述PCB焊盘表面的光学特性,并提出一个新的可消除图像阴影条纹、达到高均匀性和高缺陷对比度的照明光场获取方法;实验表明,该方法可将缺陷的检出率从79%提升至94.7%,误检率从36%降低至9%,且对漫反射到高反射被测物具有普遍适应性;（2）基于三维色彩空间的照明光场效果评价及优化方法分析了PCB光电外观的源图像特点及其算法要求,提出用RGB三维色彩空间里的色彩距离和波动程度结合先验的缺陷像素对比度进行照明光场评价;实验表明提出的评价函数能良好的量化本系统的照明光场效果,可进一步用于照明光场优化;经过照明光场优化之后的照明光场系统对于细小缺陷对比度良好,可将缺陷检出率从94.7提高到96%,误检率从9%降低到6%;提高的部分大多数是轻微缺陷;同时,该评价方法对于表面缺陷检测的系统具有普遍适应性;（3）基于光学特性的PCB缺陷模型的分析和建立针对上文所述自动光电外观检查中残存的误检漏检的问题,提出一种可表征PCB外观缺陷光学特性及人工检测特性的缺陷数学模型,称为局部缺陷图像模型（localized defects image model,LDIM）;不同于传统缺陷检测图像处理算法,它由色彩偏差分量及色彩波动分量组成,采用局部缺陷评价函数来量化一个像素是缺陷像素的可能性,并考虑了图像背景区域的噪声统计数据参数;实验结果表明,该模型的检测效果和缺陷定义与国际标准相匹配且与人工检测结果相符合,在最好的情况下,可将系统检测率从96%提高至100%;可作为人工检测的良好量化并有望替代人工检测作为事实标准;（4）利用渐变反射镜和曲线拟合的图像采集系统性能评价及优化方法为了解决国内线阵检测仪器检测性能不稳定的问题,提出了一个可以评价并优化线阵相机采集系统重复性的方法;该方法使用渐变反射镜作为被测物,将得到的图像进行处理后进行两步曲线拟合得到重复性参数;实验表明该方法可以达到约0.1像素的量化精细度,优于人眼的量化精细度,并可以用于指导重复性优化,可将重复性能由1.53像素优化至0.5像素;从而提升系统检测性能的重复性和稳定性;将检测性能重复性由漏检率波动1.4%优化至接近0;（5）PCB光学特性对检测性能的影响机理及系统设计准则根据上述研究,整理出PCB光学特性对PCB光电外观检查系统的性能影响机理;并提出一个分析和设计自动缺陷检测系统的准则;该准则基于缺陷区域和非缺陷区域图像参数的统计分布,给出了自动缺陷检测的系统的分析和设计目标,即尽可能减小图像参数的统计分布的重叠;根据该准则结合本文研究内容,可应用到其它自动缺陷检测系统的分析和设计中,达到更好的检测性能;本文也初步探讨了自动缺陷检测最低可检出缺陷的定义。
师剑英[7]（2014）在《CEM-3覆铜板发展前景及对电子玻纤纸的要求》文中研究表明介绍了CEM-3覆铜板的组成结构与特点,分析了CEM-3覆铜板的市场发展前景与技术发展前景及目前玻纤湿法毡的产能情况,重点阐述CEM-3覆铜板对电子玻纤纸的内在质量、表观质量、均匀性、抗拉强度与湿强度等要求。就电子玻纤纸当前的技术标准与技术发展动态给电子玻纤纸行业提出了改进的建议。
杨祥魁,刘建广,徐树民,徐策,宋召霞[8]（2012）在《铜箔制程对CCL及PCB要求的应对》文中进行了进一步梳理PCB和CCL行业的高速发展,对作为其基础材料的铜箔提出了更多要求。铜箔必须同时满足PCB和CCL的多项性能要求,这给铜箔生产商带来了严峻的技术挑战和难得的发展机遇。从铜箔生产制成控制原理、方法和实际管控等方面,讨论铜箔如何应对CCL和PCB高度发展要求。
李俊[9]（2011）在《电解铜箔添加剂及电解工艺研究》文中认为在锂离子电池中,负极铜箔集流体的质量在整个电池中是极其重要的。为了获得性能良好的锂离子电池负极集流体,就要获得高光亮和整平性良好的双光铜箔材料。因此,借鉴国内外的优良中间体复配性能优良的电解铜箔添加剂,寻求更新的添加剂复配技术、开发单体性能更为优秀的中间体以及改善其电解工艺条件,是缩小与国际差距,取代进口铜箔,打造民族品牌的重要途径。本文模拟企业生产铜箔的工艺参数,致力于研究不同体系的电解铜箔添加剂及其镀铜规律,改善其工艺,获得制备性能良好的双光铜箔材料添加剂配方。主要内容如下:1.对不同添加剂条件下CuSO4·5H2O晶体形貌以及电镀铜的规律进行了初步研究和探讨。通过实验选择某种复合添加剂在CuSO4/H2SO4基础电解液中考察了它们对电解铜箔镀层的影响以及上述复合添加剂在不同电流密度下对镀层的影响。结果表明,复合添加剂对铜电结晶过程有较好的抑制作用,镀层呈现球形形貌,且颗粒分布均匀,致密性也较好,镀层表面较光滑。2.采用不同电镀工艺参数,在基于TEA-EDTA·2Na双络合体系以及PVP-可溶性淀粉体系的CuSO4/H2SO4溶液中进行镀铜工艺研究。结果表明,在较佳工艺条件下,添加剂明显降低了循环伏安阴极峰电流,Cu2+的还原速度减慢;添加剂提高了镀层表面结晶细化程度,使晶体颗粒变小,致密性提高,镀层质量变好,整平作用明显,Cu镀层均呈现（111）晶面择优取向;镀层质量有很好的重现性。3.分别在基于P1和P2体系中进行了锂离子电池负极集流体铜箔材料添加剂配方的系统研究,并对钛阴极进行相应的改进,获得了制备性能良好的双光铜箔材料添加剂配方G。4.在一定温度和电流密度下,在基于PVP体系的CuSO4/H2SO4电解液中进行镀铜研究,获得了一系列球形和对称面状的铜颗粒。实验表明,不同体系在一定反应物浓度条件下,通过改变PVP浓度,能够调控合成出不同形貌和结构的Cu颗粒。PVP选择性吸附（111）晶面,而TU可能对（200）晶面有较强的选择性吸附。同时可推测晶粒的优先生长是受反应物浓度及比例等各种参数影响的动力学控制的平衡过程。
曾光龙[10]（2010）在《FR-4覆铜板常见缺陷与解决方法》文中进行了进一步梳理FR-4覆铜板缺陷影响覆铜板A级品率和覆铜板在PCB上的应用。因此了解FR-4覆铜板常见缺陷与解决方法,不仅与提高覆铜板A级品率密切相关,也与保证PCB加工成品率以及组装后电子产品的合格率密切相关。了解FR-4覆铜板常见缺陷与解决方法,防止缺陷产生,以及在缺陷产生以后如何尽快解决缺陷,是每个CCL厂都极度关注问题。
二、FR-4覆铜板外观质量改进与提高（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、FR-4覆铜板外观质量改进与提高（论文提纲范文）
（1）一种小型化片式薄膜点火电阻器的设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究目的和意义 |
| 1.2 国内外研究现状及进展 |
| 1.3 本论文的研究内容 |
| 第二章 点火电阻设计 |
| 2.1 材料的选择 |
| 2.1.1 基板材料的选择 |
| 2.1.2 电阻体材料的选择 |
| 2.2 点火电阻理论设计 |
| 2.2.1 点火电阻的基本结构及工作原理 |
| 2.2.2 电阻桥结构设计 |
| 2.2.3 点火电阻热仿真 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 点火电阻制备工艺研究 |
| 3.1 点火电阻制备工艺设计 |
| 3.2 贴箔工艺研究 |
| 3.2.1 贴箔工艺介绍 |
| 3.2.2 基片清洗工艺对基底与粘合胶附着强度的影响 |
| 3.2.3 Ni-Cr合金箔预处理对箔材和粘结剂附着强度的影响 |
| 3.2.4 压合固化参数对箔材和基底附着强度的影响 |
| 3.2.5 稳定化处理参数对箔材和基底结合强度的影响 |
| 3.3 点火电阻光刻工艺研究 |
| 3.3.1 光刻工艺介绍 |
| 3.3.2 光刻胶厚度对光刻效果的影响 |
| 3.3.3 后烘工艺参数对光刻效果的影响 |
| 3.3.4 溶液温度对腐蚀效果的影响 |
| 3.3.5 包封材料对包封质量的影响 |
| 3.4 点火电阻切割工艺研究 |
| 3.4.1 切割原理介绍 |
| 3.4.2 切割承载薄膜对切割质量影响 |
| 3.4.3 切割刀片对切割质量的影响 |
| 3.4.4 点火电阻切割工艺参数优化 |
| 3.5 点火电阻封端工艺研究 |
| 3.5.1 点火电阻封端介绍 |
| 3.5.2 JIG植入板网孔形状对封端效果的影响 |
| 3.5.3 铺浆高度对端涂深度影响 |
| 3.5.4 浸封时间对封端效果的影响 |
| 3.5.5 空浸偏差对封端效果的影响 |
| 3.5.6 烘干工艺参数研究 |
| 3.6 点火电阻电镀工艺研究 |
| 3.6.1 片式元件电镀介绍 |
| 3.6.2 Ni-Cr合金箔预处理工艺研究 |
| 3.6.3 冲击镍对RJ2012点火电阻镀层效果的影响 |
| 3.6.4 滚筒的形状对镀层均匀性的影响 |
| 3.6.5 陪镀钢球直径对镀层均匀性的影响 |
| 3.6.6 电镀铜工艺参数摸索 |
| 3.6.7 电镀镍工艺参数摸索 |
| 3.6.8 电镀锡工艺参数摸索 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 产品测试 |
| 4.1 点火电阻测试介绍 |
| 4.2 产品尺寸测量 |
| 4.3 产品阻值测试 |
| 4.4 外观检查 |
| 4.5 可焊性测试 |
| 4.6 耐焊接热测试 |
| 4.7 点火测试 |
| 4.8 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 5.1 本文完成的主要工作 |
| 5.2 未来与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（2）电子设备印制电路板延寿工艺试验与分析（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究工作的背景与意义 |
| 1.1.1 手工焊接印制板采用波峰焊接工艺研究背景与意义 |
| 1.1.2 印制板组装件焊盘整修次数的研究背景与意义 |
| 1.2 国内外研究历史与现状 |
| 1.3 本文的主要贡献与创新 |
| 1.4 本论文的结构安排 |
| 第二章 焊接理论 |
| 2.1 研究焊点可靠性的意义 |
| 2.2 软钎焊接机理 |
| 2.3 钎料润湿 |
| 2.3.1 润湿机理 |
| 2.3.2 润湿的评判 |
| 2.3.3 润湿性的影响因素 |
| 2.4 钎料毛细现象 |
| 2.5 溶解与扩散 |
| 2.6 金属间化合物的形成 |
| 2.7 软钎焊接主要工艺步骤 |
| 2.8 本章小结 |
| 第三章 波峰焊接工艺参数选择 |
| 3.1 波峰焊接工艺流程 |
| 3.2 准备环节 |
| 3.2.1 元器件搪锡 |
| 3.2.2 引线成型 |
| 3.3 印制板烘干 |
| 3.4 印制板装夹 |
| 3.4.1 夹送速度 |
| 3.4.2 夹送角度 |
| 3.5 助焊剂涂覆 |
| 3.6 预热温度 |
| 3.7 钎料槽温度 |
| 3.7.1 加热温度和结合强度 |
| 3.7.2 波峰焊接中的热过程 |
| 3.8 波峰高度 |
| 3.9 压波深度 |
| 3.10 冷却 |
| 3.11 本章小结 |
| 第四章 波峰焊接印制板工艺试验与分析 |
| 4.1 工艺试验项目 |
| 4.1.1 工艺试验项目的选择 |
| 4.1.2 温度循环试验 |
| 4.1.3 振动试验 |
| 4.2 工艺试验样板 |
| 4.3 工艺试验流程 |
| 4.4 工艺试验过程 |
| 4.4.1 准备环节 |
| 4.4.2 插装元器件环节 |
| 4.4.3 波峰焊接环节 |
| 4.4.4 焊点检验环节 |
| 4.4.5 环境试验环节 |
| 4.5 工艺试验结果 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 印制板理论 |
| 5.1 印制板的分类 |
| 5.2 印制板的基材 |
| 5.2.1 树脂的分类 |
| 5.2.2 增强材料的分类 |
| 5.2.3 铜箔 |
| 5.3 双面印制板制造工艺流程 |
| 5.3.1 孔金属化 |
| 5.3.2 金属涂覆 |
| 5.4 印制板的主要参数 |
| 5.4.1 玻璃化转变温度 |
| 5.4.2 热膨胀系数 |
| 5.4.3 热分层时间 |
| 5.4.4 热分解温度 |
| 5.5 印制板整修过程中的风险 |
| 5.5.1 印制板焊盘脱落 |
| 5.5.2 印制板分层 |
| 5.5.3 印制板金属化孔断裂 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 印制板整修工艺参数 |
| 6.1 解焊工具的选用 |
| 6.1.1 自动设备 |
| 6.1.2 手动工具 |
| 6.1.3 手动设备 |
| 6.2 解焊前准备工作 |
| 6.2.1 三防漆的去除 |
| 6.2.2 胶体去除 |
| 6.2.3 印制板除潮 |
| 6.3 解焊工艺参数 |
| 6.4 手工焊接工艺参数 |
| 6.5 本章小结 |
| 第七章 印制板焊盘寿命工艺试验 |
| 7.1 工艺试验项目 |
| 7.2 工艺试验样板 |
| 7.3 工艺试验流程 |
| 7.4 工艺试验过程 |
| 7.4.1 新印制板 |
| 7.4.2 旧印制板 |
| 7.5 工艺试验结果分析 |
| 7.6 本章小结 |
| 第八章 全文总结与展望 |
| 8.1 全文总结 |
| 8.2 后续工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（3）极小径PCB钻针基体硬质合金工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 PCB钻针发展 |
| 1.3 国内外PCB钻针材质研究 |
| 1.4 本工作的研究意义和内容 |
| 第二章 实验原料及工艺流程 |
| 2.1 实验原料 |
| 2.1.1 WC、Co原料粉末 |
| 2.1.2 成形剂 |
| 2.2 分析与检测 |
| 2.3 工艺流程介绍 |
| 2.3.1 RTP制备 |
| 2.3.2 挤压成型 |
| 2.4 小结 |
| 第三章 φ0.25-0.5mm PCB钻针材质开发 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 牌号开发-GU10UF |
| 3.3 GU10UF牌号客户端测试及指标确认 |
| 3.3.1 GU10UF牌号客户端测试结果(刃径0.50mm) |
| 3.3.2 GU10UF牌号客户端测试结果(刃径0.25mm) |
| 3.3.3 GU10UF牌号性能指标 |
| 3.4 小结 |
| 第四章 φ0.10-0.25mm PCB钻针材质开发 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 牌号开发-GU084 |
| 4.3 GU084牌号客户端测试及指标确认 |
| 4.3.1 GU084牌号客户端测试 |
| 4.3.2 GU084牌号性能指标 |
| 4.4 小结 |
| 第五章 PCB钻针基体挤压制备工艺研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 混炼工艺研究 |
| 5.2.1 成形剂配方设计 |
| 5.2.2 混炼工艺 |
| 5.3 挤压工艺研究 |
| 5.3.1 挤压设备 |
| 5.3.2 模具 |
| 5.3.3 挤压速度与压力 |
| 5.4 烧结工艺研究 |
| 5.4.1 脱蜡工艺 |
| 5.4.2 真空烧结工艺 |
| 5.5 合金检测结果及分析 |
| 5.6 小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（4）大功率LED硅基板的制备及其性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 LED散热基板的发展现状 |
| 1.2 硅作为散热基板的优势 |
| 1.3 课题来源及本文研究的内容 |
| 2 大功率LED硅基板的设计 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 大功率LED硅基板的结构设计 |
| 2.3 大功率LED硅基板的热学设计 |
| 2.4 大功率LED硅基板的热优化 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 大功率LED硅基板的制备工艺 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 大功率LED硅基板的三种制备方法 |
| 3.3 硅基板制备的主要工艺 |
| 3.4 基板制备的实验结果 |
| 3.5 本章小结 |
| 4 大功率LED硅基板的性能测试 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 硅基板绝缘与耐压测试 |
| 4.3 镀层性能测试 |
| 4.4 热学性能测试 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 全文总结及展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 创新点 |
| 5.3 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表的论文 |
（5）刚挠结合印制电路板用无卤不流胶半固化片的研制（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 第1章 文献综述 |
| 1.1 印制电路板及其产业发展 |
| 1.1.1 印制电路板简介 |
| 1.1.2 印制电路板的分类与功能 |
| 1.1.3 印制电路板用原材料 |
| 1.1.4 印制电路板的发展 |
| 1.2 刚挠结合板及其制造工艺 |
| 1.2.1 刚挠结合板简介 |
| 1.2.2 刚挠结合板分类 |
| 1.2.3 刚挠结合板材料 |
| 1.2.4 刚挠结合板生产工艺流程 |
| 1.2.5 刚挠结合板常见问题 |
| 1.2.6 刚挠结合板注意事项 |
| 1.3 不流胶半固化片 |
| 1.3.1 不流胶半固化片的特点 |
| 1.3.2 不流胶半固化片的技术指标 |
| 1.3.3 不流胶半固化片的加工工艺 |
| 1.3.4 不流胶半固化片常用树脂体系 |
| 1.4 本课题的提出 |
| 第2章 无卤不流胶半固化片基础配方设计 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验材料 |
| 2.2.2 实验仪器 |
| 2.2.3 半固化片和覆铜板的制备 |
| 2.2.4 性能测试 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 不同结构含磷环氧树脂的研究 |
| 2.3.2 固化剂并用技术研究 |
| 2.3.3 阻燃剂 |
| 2.3.4 无机填料 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 无卤不流胶半固化片配方优化 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验材料 |
| 3.2.2 实验仪器 |
| 3.2.3 半固化片和覆铜板的制备 |
| 3.2.4 性能测试 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 BPA对EP/PN固化体系的改性 |
| 3.3.2 酚氧树脂对环氧树脂体系的改性 |
| 3.3.3 端羧基丁腈橡胶（CTBN）对环氧树脂体系的改性 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 无卤不流胶半固化片的研制及应用考察 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验材料 |
| 4.2.2 实验仪器 |
| 4.2.3 无卤不流胶半固化片及覆铜板的制备 |
| 4.2.4 性能测试与表征 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 无卤不流胶半固化片的开发 |
| 4.3.2 无卤不流胶半固化片的应用考察 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间公开发表的论文、申报的专利 |
| 致谢 |
（6）PCB光学特性对PCB光电外观检查机性能的影响机理（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题来源及选题意义 |
| 1.1.1 课题研究目的及意义 |
| 1.1.2 机器视觉在各行业应用 |
| 1.2 光电外观检查的发展概况 |
| 1.2.1 广泛使用的PCB缺陷检查方法 |
| 1.2.1.1 人工目视检测方法 |
| 1.2.1.2 电气检测方法 |
| 1.2.1.3 红外检测方法 |
| 1.2.1.4 激光扫描检测方法 |
| 1.2.1.5 自动光学检测 |
| 1.2.1.6 自动X射线检测 |
| 1.2.2 AVI与光电外观检查机 |
| 1.2.2.1 国外及台湾地区发展现状 |
| 1.2.2.2 国内发展现状 |
| 1.3 PCB光电外观检查系统的瓶颈 |
| 1.3.1 非均匀失配光场导致源图像缺陷信息丢失 |
| 1.3.2 未考虑PCB光学特性的缺陷模型难于兼顾检测精度和速度 |
| 1.3.3 未考虑PCB光学特性的性能评价体系影响性能稳定性 |
| 1.4 本文研究的主要内容和创新 |
| 第二章 PCB光学特性模型及其高均匀光场获取方法 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 计算机图形领域已报道光学特性模型 |
| 2.2.1 Phong模型 |
| 2.2.2 Torrance-Sparrow模型 |
| 2.2.3 Cook-Torrance模型 |
| 2.3 基于PHONG模型的高均匀高对比光场照明方法 |
| 2.3.1 国内外研究进展 |
| 2.3.2 传统照明方法的图像阴影条纹问题 |
| 2.3.3 图像阴影条纹的产生机理验证 |
| 2.3.4 本文提出的消除阴影条纹的高均匀光场获取方法 |
| 2.3.4.1 理论分析和仿真结果 |
| 2.3.4.2 实验结果 |
| 2.3.4.3 本照明方法的适用性讨论 |
| 2.4 高均匀的光场中检测率提高的结果 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 基于图像的光电外观检查机光场评价方法 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 国内外照明光场评价方法研究进展 |
| 3.3 本研究基于图像的照明评价方法 |
| 3.3.1 PCB图像在不同光场中的图像特征 |
| 3.3.2 图像色彩空间 |
| 3.3.3 基于三维色彩分布和统计的光场评价函数 |
| 3.3.4 该评价方法的实验验证 |
| 3.3.5 基于该方法的光场优化 |
| 3.4 优化的光场对系统检测率的提高 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 基于PCB光学特性的缺陷模型的建立 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 国内外研究进展 |
| 4.3 本文提出的基于PCB光学特性的缺陷模型 |
| 4.3.1 缺陷的图像特征 |
| 4.3.2 本文提出的缺陷模型 |
| 4.3.3 该模型的实验验证和检测性能 |
| 4.3.3.1 三幅典型的缺陷图像的实现 |
| 4.3.3.2 后处理和缺陷定位 |
| 4.3.4 与常规算法的对比 |
| 4.3.5 在实际缺陷图像库的实验结果对比 |
| 4.3.6 结果讨论 |
| 4.4 本模型作用下系统检测率提高的结果 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 基于PCB图像的光学采集系统性能评价及优化方法 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 国内外研究进展 |
| 5.3 由于振动造成的图像畸变现象 |
| 5.3.1 采集起点漂移和尺寸涨缩效应 |
| 5.4 线阵成像系统的解析描述 |
| 5.5 本文提出的重复性评价方法 |
| 5.5.1 本方法的实验验证 |
| 5.5.2 基于本方法的采集系统优化实验 |
| 5.6 采集系统优化对于系统检测率的提升 |
| 5.7 本章小结 |
| 第六章 PCB光学特性对系统检测性能的影响机理 |
| 6.1 自动缺陷检测系统性能参数 |
| 6.2 PCB光电外观机性能整理 |
| 6.3 PCB光学特性对系统的影响 |
| 6.4 自动缺陷检测系统分析设计原则 |
| 6.5 自动缺陷检测系统的检测极限 |
| 第七章 本文结论和展望 |
| 7.1 本文研究结论 |
| 7.2 未来工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻博期间取得的研究成果 |
（7）CEM-3覆铜板发展前景及对电子玻纤纸的要求（论文提纲范文）
| 0前言 |
| 1 CEM-3覆铜板的组成结构与特点 |
| 1.1 CEM-3产品组成与结构 |
| 1.2 CEM-3覆铜板的特点 |
| 2 CEM-3覆铜板发展前景 |
| 2.1 CEM-3覆铜板的市场发展前景 |
| 2.1.1 全球复合基CEM-1与CEM-3市场需求 |
| 2.1.2 中国大陆复合基CEM-1与CEM-3市场需求 |
| 2.1.3 日本CEM-3市场需求 |
| 2.1.4 韩国CEM-3市场需求 |
| 2.1.5 高导热CEM-3市场需求 |
| 2.2 玻纤湿法毡生产厂商及产能情况 |
| 2.3 CEM-3覆铜板的技术发展前景 |
| 2.4 CEM-3覆铜板对电子玻纤纸的要求 |
| 2.4.1 内在质量 |
| 2.4.2 表观质量 |
| 2.4.3 均匀性 |
| 2.4.4 抗拉强度及湿强度 |
| 3 电子玻纤纸的标准与技术发展动态 |
| 3.1 电子玻纤纸的相关标准[4] |
| 3.2 玻纤纸技术发展动态[5] |
| 4 建议 |
（8）铜箔制程对CCL及PCB要求的应对（论文提纲范文）
| 1 前言 |
| 2 铜箔在PCB中的重要性 |
| 3 铜箔厚度的控制 |
| 4 铜箔Rz的控制 |
| 5 铜箔软硬度的控制 |
| 6 铜箔延伸率的控制 |
| 7 铜箔剥离强度的控制 |
| 8 铜箔耐化学性的控制 |
| 9 铜箔毛面颜色的控制 |
| 1 0 铜箔抗氧化性的控制 |
| 1 1 铜箔表观的控制 |
| 1 2 结语 |
（9）电解铜箔添加剂及电解工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 电解铜箔发展现状 |
| 1.2.1 世界电解铜箔生产技术的发展历程 |
| 1.2.2 国内外电解铜箔的发展现状 |
| 1.3 电解铜箔的应用研究进展 |
| 1.3.1 在电路板中的应用及发展趋势 |
| 1.3.2 在锂离子电池中的应用 |
| 1.4 电解铜箔添加剂研究进展 |
| 1.4.1 发展历程 |
| 1.4.2 国内外研究现状 |
| 1.5 电解铜箔的结晶取向 |
| 1.6 添加剂的作用机理 |
| 1.7 本论文的选题意义和研究内容 |
| 1.7.1 选题意义 |
| 1.7.2 研究内容 |
| 1.8 本论文的创新点 |
| 第二章 实验方法 |
| 2.1 实验试剂和设备 |
| 2.1.1 实验试剂 |
| 2.1.2 主要实验仪器及设备 |
| 2.2 电解制样 |
| 2.2.1 基础液的配置 |
| 2.2.2 基本工艺流程 |
| 2.2.3 工艺规范 |
| 2.2.4 实验装置 |
| 2.3 实验原理 |
| 2.4 电解液及镀层性能测试 |
| 2.4.1 电解液电化学测试 |
| 2.4.2 镀速的测定 |
| 2.4.3 X-射线衍射(XRD) |
| 2.4.4 扫描电镜(SEM)分析 |
| 2.4.5 粗糙度测试 |
| 2.4.6 电镀过程中的电流效率 |
| 2.4.7 镀层耐腐蚀性实验 |
| 2.4.8 镀层重复性实验 |
| 2.4.9 镀层结合力试验 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 不同添加剂条件下CuSO_4·5H_2O 晶体形貌及电镀铜规律初探 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 添加剂对CuSO_4·5H_2O 晶体大小的影响 |
| 3.2.1 极差分析 |
| 3.3 正交表中添加剂对镀层质量及镀速的影响 |
| 3.3.1 镀层质量及镀速正交表 |
| 3.3.2 镀层质量极差分析 |
| 3.3.3 正交表中晶体较大时镀层结果分析 |
| 3.4 结果分析 |
| 3.5 复合添加剂对电解铜箔的影响研究 |
| 3.5.1 SEM 图 |
| 3.5.2 XRD 图 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 基于TEA 和EDTA·2Na 双络合体系的酸性镀铜工艺及镀层特性研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 电解制样 |
| 4.3 TEA 和EDTA·2Na 双络合体系的酸性镀铜工艺优化 |
| 4.3.1 主盐和酸浓度对镀速和槽电压的影响 |
| 4.3.2 Cl~-对镀速和槽电压的影响 |
| 4.3.3 镀液温度对镀速的影响 |
| 4.3.4 电流密度对镀速和槽电压的影响 |
| 4.3.5 TEA、EDTA·2Na 对镀速和槽电压的影响 |
| 4.3.6 搅拌对镀速和槽电压的影响 |
| 4.3.7 阳极对镀速和镀层质量的影响 |
| 4.3.8 沉积时间对镀速和槽电压的影响 |
| 4.3.9 较佳工艺条件及镀液组成的确定 |
| 4.3.10 重复性实验 |
| 4.3.11 镀层耐腐蚀性实验 |
| 4.4 铜沉积机理分析及镀层的结构表征 |
| 4.4.1 镀液循环伏安曲线分析 |
| 4.4.2 镀层SEM 分析 |
| 4.4.3 镀层XRD 分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 PVP 和可溶性淀粉酸性镀铜及其镀层特性研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 电解制样 |
| 5.3 PVP 和可溶性淀粉酸性镀铜镀液组成优化 |
| 5.3.1 可溶性淀粉对铜镀层粗糙度的影响 |
| 5.3.2 不同浓度比例PVP、可溶性淀粉对铜镀层粗糙度和镀速的影响 |
| 5.3.3 较佳镀液组成的确定 |
| 5.3.4 重复性实验 |
| 5.4 铜沉积机理分析及镀层的结构表征 |
| 5.4.1 镀液阴极极化曲线分析 |
| 5.4.2 镀层SEM 分析 |
| 5.4.3 镀层XRD 分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 电解铜箔添加剂及其电解工艺改进方法研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 电解制样 |
| 6.3 P1 作光亮剂 |
| 6.3.1 P1 单独作添加剂的影响 |
| 6.3.2 明胶-P1 体系 |
| 6.3.3 TU-P1 体系 |
| 6.3.4 PEG- P1 体系 |
| 6.3.5 EDTA·2Na- P1 体系 |
| 6.3.6 PVP- P1 体系 |
| 6.4 P2 作光亮剂 |
| 6.4.1 P2 单独作添加剂的影响 |
| 6.4.2 明胶-P2 体系 |
| 6.4.3 EDTA·2Na-P2 体系 |
| 6.4.4 PEG-P2 体系 |
| 6.4.5 TU-P2 体系 |
| 6.5 M 作光亮剂 |
| 6.6 H1 作光亮剂 |
| 6.7 双光电解铜箔添加剂配方 |
| 6.8 明胶-PEG-P1 三组分作添加剂 |
| 6.9 电流密度的影响 |
| 6.10 钛片表面状况对镀层S 面的影响 |
| 6.11 镀液的极化曲线分析 |
| 6.12 电解铜箔电解工艺改进 |
| 6.13 镀层结合力试验 |
| 6.14 本章小结 |
| 第七章 具有特殊形貌Cu 颗粒的电化学制备及表征 |
| 7.1 引言 |
| 7.2 电解制样 |
| 7.3 基于PVP 体系的铜颗粒的制备及SEM 分析 |
| 7.3.1 PVP-TU 体系 |
| 7.3.2 PVP-P2 体系 |
| 7.3.3 PVP-可溶性淀粉体系 |
| 7.4 部分特殊形貌铜颗粒的XRD 分析 |
| 7.5 铜颗粒的生长机理推测 |
| 7.6 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（10）FR-4覆铜板常见缺陷与解决方法（论文提纲范文）
| 1 厚度超差 |
| 1.1 名词定义 |
| 1.2 基板超差危害 |
| 1.3 厚度超差产生原因 |
| 1.4 防止厚度超差措施 |
| 1.4.1 基材选用 |
| 1.4.2 控制粘结片的树脂含量 |
| 1.5 合理配料结构 |
| 1.6 热压成型时严格控制流胶量 |
| 2 基板起花 |
| 2.1 定义 |
| 2.2 基板起花危害 |
| 2.3 基板起花产生原因 |
| 3 基板分层 |
| 4 基板白斑 |
| 5 基板白线条 |
| 6 基板露布纹 |
| 7 基板杂质、黑点 |
| 8 铜箔皱折 |
| 9 胶点 |
| 1 0 凹坑 |
| 1 1 针孔 |
| 1 2 铜箔氧化 |
| 1 3 铜箔亮点 |
| 1 4 光凹 |
| 1 5 钢板纹 |
| 16 填料分散不均匀问题 |
| 17 基板固化度不足问题 |
| 18 CAF (基板耐离子迁移) 问题 |
| 19 半固化片常见缺陷与防止 |
| 19.1 胶粒 |
| 19.2 鱼眼 |
| 19.3 有色线条 |
| 19.4 经纬歪斜 |
四、FR-4覆铜板外观质量改进与提高（论文参考文献）
- [1]一种小型化片式薄膜点火电阻器的设计与实现[D]. 温占福. 电子科技大学, 2021(01)
- [2]电子设备印制电路板延寿工艺试验与分析[D]. 段思亮. 电子科技大学, 2019(12)
- [3]极小径PCB钻针基体硬质合金工艺研究[D]. 王年. 厦门大学, 2017(02)
- [4]大功率LED硅基板的制备及其性能研究[D]. 甘英杨. 华中科技大学, 2017(04)
- [5]刚挠结合印制电路板用无卤不流胶半固化片的研制[D]. 易强. 苏州大学, 2016(05)
- [6]PCB光学特性对PCB光电外观检查机性能的影响机理[D]. 谢煜. 电子科技大学, 2014(03)
- [7]CEM-3覆铜板发展前景及对电子玻纤纸的要求[J]. 师剑英. 玻璃纤维, 2014(04)
- [8]铜箔制程对CCL及PCB要求的应对[J]. 杨祥魁,刘建广,徐树民,徐策,宋召霞. 印制电路信息, 2012(01)
- [9]电解铜箔添加剂及电解工艺研究[D]. 李俊. 华南理工大学, 2011(12)
- [10]FR-4覆铜板常见缺陷与解决方法[J]. 曾光龙. 印制电路信息, 2010(12)